RFID耐高溫標(biāo)簽P2019

RFID耐高溫標(biāo)簽P2019是芯創(chuàng)益針對(duì)高溫生產(chǎn)制造溯源研發(fā)的一款電子標(biāo)簽,具有出色的耐高溫性能（可承受280°С高溫50分鐘,250°С高溫150分鐘)。技術(shù)參數(shù)工作頻率860—960MHZ協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)UHFEPCGlob...

所屬分類：RFID工業(yè)耐高溫標(biāo)簽
點(diǎn)擊次數(shù)：28787

發(fā)布日期：2019/12/30

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產(chǎn)品參數(shù)
優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域

RFID耐高溫標(biāo)簽P2019是芯創(chuàng)益針對(duì)高溫生產(chǎn)制造溯源研發(fā)的一款電子標(biāo)簽,具有出色的耐高溫性能（可承受280°С高溫50分鐘,250°С高溫150分鐘)。

技術(shù)參數(shù)
工作頻率	860—960MHZ
協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)	UHF EPC Global Class1 Gen2, ISO 18000-6C
識(shí)讀距離	手持機(jī)讀取距離: 1.2m以上，手持機(jī)最大功率：28dBm 固定讀取距離：2.5m以上, 固定讀寫器最大功率：30dBm
芯片類型	Alien Higgs-4等芯片
芯片容量	EPC 128bits, USER 128bits, TID64bits（可讀寫））
擦寫次數(shù)	10萬次
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	10年
物理參數(shù)
外觀顏色	黑色（支持個(gè)性化定制）
封裝材料	工業(yè)級(jí)高溫材料
產(chǎn)品尺寸	直徑20mm, （孔：直徑2mmx2)
產(chǎn)品厚度	2.1mm，2.8mm (含芯片突起部分）
產(chǎn)品重量	1g
安裝方式	鉚釘或背膠
IP 防護(hù)等級(jí)	IP68
產(chǎn)品包裝	200pcs/袋
環(huán)境參數(shù)
工作溫度	-55°C 到 +200°C (280°С可承受 50 分鐘, 250°С可承受150分鐘)
存儲(chǔ)溫度	- 40°C 到 +150°C (180°С溫度下可工作10小時(shí))
工作濕度	＜95%
認(rèn)證	Reach認(rèn)證， RoHS 認(rèn)證, CE認(rèn)證

產(chǎn)品特點(diǎn)
1、采用FR-4基材，電絕緣性能穩(wěn)定，可耐100℃以上高溫
2、尺寸小識(shí)讀距離穩(wěn)定，配合8dBi讀寫器可達(dá)3米以上
3、標(biāo)簽識(shí)別靈敏度高，可同時(shí)支持多標(biāo)簽識(shí)別
4、金屬表面識(shí)讀性能好，適用于惡劣環(huán)境，可埋入水泥地面
5、表面采用阻焊油墨保護(hù)層，IP68高防護(hù)等級(jí)

1、生產(chǎn)工序追溯系統(tǒng)
將RFID讀寫器安裝在工位上，RFID標(biāo)簽安裝于工裝夾具、托盤、載具等，對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)及生產(chǎn)工序等跟蹤與追溯管理。
2、資產(chǎn)定位及實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)
實(shí)時(shí)采集管控區(qū)域內(nèi)的資產(chǎn)數(shù)量、種類等信息，查詢資產(chǎn)移動(dòng)或使用軌跡，實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)離位報(bào)警提示，對(duì)需要追蹤的資產(chǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)控及軌跡查詢等功能。