電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù)，設(shè)計為滿足回流焊（最高350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見的多輪清洗而設(shè)計的。

用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，產(chǎn)品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、華為、中興、三星等國際知名品牌使用。美國原廠穩(wěn)定的質(zhì)量保證， 獨特的彩色耐高溫系列可用于OEM廠區(qū)分不同產(chǎn)線。

      桂林PI耐高溫標簽生產(chǎn)廠家-OWNLKES為您釋詮PI耐高溫標簽材料以PI聚酰亞胺薄膜為基材，并以進口耐高溫有機硅壓敏膠而成。膠帶具有非常好的耐高溫性，電絕緣性，抗化學(xué)性，且無毒、無異味、對人體及環(huán)境沒有傷害。由于具有超低的離型剝離力（可自動模切、排廢、貼標），適合用于PCB、鋼材、鋁材等高溫場合下的可識別跟蹤標簽，并可以制成各種高溫標簽，使用起來非常方便，是近年發(fā)展起來的新型標簽品種。

　　耐高溫標簽廣泛運用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品；電子制造行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等行業(yè)。

　耐高溫標簽是以一種化學(xué)物質(zhì)“聚酰亞胺薄膜”為基材，涂上特種壓敏膠而成。具有以下特殊優(yōu)異功能特點

　　1.具有電絕緣性；

　　2.具有極低的離型剝離力，可自動模切貼標等；

　　3.成本客觀，可自動排廢

　　4.耐高低溫：-40℃-400℃；

　　5.條碼打印清晰；

　　6.優(yōu)良特性：防水，耐摩擦、耐劃傷；

　　7.卓越特性：防化學(xué)腐蝕，抗污染、抗化學(xué)溶劑、抗拉伸、抗撕裂；

　　.其實關(guān)于耐高溫標簽的知識還有很多，以上只是淺談一點，希望對你了解耐高溫標簽會有幫助。