RFID柔性耐高溫FPC標簽

RFID柔性耐高溫FPC標簽主要材料為PC、硅膠或橡膠等材質。針對一些特殊的場合，如物品在高溫環(huán)境下流水線生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤點管控、進出物品盤點或者與注塑件一起進行注塑，所研發(fā)的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品可以與注塑件一起進行注塑，在注塑過...

所屬分類：RFID工業(yè)耐高溫標簽
點擊次數(shù)：28307

發(fā)布日期：2019/10/11

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產(chǎn)品參數(shù)
優(yōu)勢特點
應用領域

RFID柔性耐高溫FPC標簽主要材料為PC、硅膠或橡膠等材質。針對一些特殊的場合，如物品在高溫環(huán)境下流水線生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤點管控、進出物品盤點或者與注塑件一起進行注塑，所研發(fā)的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品可以與注塑件一起進行注塑，在注塑過程中，由于其耐高溫性，RFID芯片不會受到注塑溫度的影響而損壞，使RFID電子標簽與注塑件結合為一體，可防止RFID電子標簽被拆或者被冒，其防偽效果更好，所以該產(chǎn)品可用于物品的防偽溯源。

技術參數(shù)
工作頻率	860~960MHz
協(xié)議標準	ISO 18000-6C 協(xié)議
識讀距離	≥5M（HYS720測試）
芯片類型	ALIEN Higgs3
芯片容量	96bit / EPC ：96bit to 480bit / User：512bit
擦寫次數(shù)	10萬次
數(shù)據(jù)存儲	10年
物理參數(shù)
外觀顏色	褐黃色柔性標簽 Flexible Tag
封裝材料	PI薄膜（聚酰亞胺薄膜）
產(chǎn)品尺寸	45*11mm
產(chǎn)品重量	3g
工作模式	清點或讀寫
靜電保護	± 2KV
天線材料	銅蝕刻Aluminum Etching
產(chǎn)品特性	耐高溫；耐彎折；耐化學性。
安裝方式	膠粘
產(chǎn)品包裝	2000pcs/卷
環(huán)境參數(shù)
工作溫度	-400℃～135℃
存儲溫度	0℃～25℃
工作濕度	＜95%