電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術，設計為滿足回流焊（最高350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標簽技術都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應用中常見的多輪清洗而設計的。

用于電子廠商SMT精益生產中PCB印刷線路板的追朔，產品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、華為、中興、三星等國際知名品牌使用。美國原廠穩(wěn)定的質量保證， 獨特的彩色耐高溫系列可用于OEM廠區(qū)分不同產線。

      河北PI耐高溫標簽生產廠家-OWNLKES為您釋詮PI耐高溫標簽材料以PI聚酰亞胺薄膜為基材，并以進口耐高溫有機硅壓敏膠而成。膠帶具有非常好的耐高溫性，電絕緣性，抗化學性，且無毒、無異味、對人體及環(huán)境沒有傷害。由于具有超低的離型剝離力（可自動模切、排廢、貼標），適合用于PCB、鋼材、鋁材等高溫場合下的可識別跟蹤標簽，并可以制成各種高溫標簽，使用起來非常方便，是近年發(fā)展起來的新型標簽品種。

　　耐高溫標簽廣泛運用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品；電子制造行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等行業(yè)。

　耐高溫標簽是以一種化學物質“聚酰亞胺薄膜”為基材，涂上特種壓敏膠而成。具有以下特殊優(yōu)異功能特點

　　1.具有電絕緣性；

　　2.具有極低的離型剝離力，可自動模切貼標等；

　　3.成本客觀，可自動排廢

　　4.耐高低溫：-40℃-400℃；

　　5.條碼打印清晰；

　　6.優(yōu)良特性：防水，耐摩擦、耐劃傷；

　　7.卓越特性：防化學腐蝕，抗污染、抗化學溶劑、抗拉伸、抗撕裂；

　　.其實關于耐高溫標簽的知識還有很多，以上只是淺談一點，希望對你了解耐高溫標簽會有幫助。