RFID電子標(biāo)簽主要包括電子數(shù)據(jù)載體和根據(jù)功能造型的殼體，電子標(biāo)簽的制作過程主要包括芯片制造、芯片和天線封裝及標(biāo)簽加工。
（1）芯片制造。微型芯片通常是根據(jù)通用的半導(dǎo)體芯片制造方法生產(chǎn)的。芯片測試結(jié)束后，將晶片劃開后就可得到單個(gè)電子標(biāo)簽芯片；然后將芯片與標(biāo)簽天線模塊連接起來；最后在芯片周圍噴上澆鑄物，以減少硅片芯片碎裂的可能性。但對于非常小的芯片，如用于只讀標(biāo)簽的芯片（芯片面積為1～2 mm2），出于體積和成本的考慮，一般是將線路壓焊在芯片上，而不是將其放置在模塊內(nèi)。
（2）電子標(biāo)簽半成品。接下來的工序就是使用自動繞線機(jī)制造標(biāo)簽線圈。在線圈所用銅線上除了涂覆常用的絕緣漆之外，還需涂上一層附加的低熔點(diǎn)烤漆。在線圈繞制過程中，繞制工具首先要被加熱到烤漆熔點(diǎn)的溫度，這樣烤漆才會熔化，當(dāng)從繞制工具上取下線圈后它又會迅速凝結(jié)，從而使標(biāo)簽線路上的線黏合在一起。利用這種方式可以保證在以后的安裝工序中標(biāo)簽線路具有足夠的機(jī)械穩(wěn)定度。標(biāo)簽線圈一旦完成繞制，就利用電焊機(jī)將線圈的連接處與標(biāo)簽芯片的連接面焊接到一起，根據(jù)以后的成品標(biāo)簽制作的形狀來確定標(biāo)簽線圈的形狀與大小。
將標(biāo)簽線圈的觸點(diǎn)接通后，電子標(biāo)簽就具有了相應(yīng)的電功能。在這道工序之后還要進(jìn)行非接觸的功能測試。此時(shí)尚未加裝外殼的標(biāo)簽已經(jīng)成為標(biāo)簽半成品，經(jīng)過后繼加工為其選配各種不同形狀的外殼。
（3）整合成品。在最后一道工序中，將電子標(biāo)簽半成品安裝到外殼中，或者裝入玻璃桶內(nèi)，這道工序可以通過注入ABS、澆注、黏合等方法完成
