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發(fā)布日期：2019/10/11
RFID柔性耐高溫FPC標(biāo)簽主要材料為PC、硅膠或橡膠等材質(zhì)。針對(duì)一些特殊的場(chǎng)合，如物品在高溫環(huán)境下流水線生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤(pán)點(diǎn)管控、進(jìn)出物品盤(pán)點(diǎn)或者與注塑件一起進(jìn)行注塑，所研發(fā)的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品可以與注塑件一起進(jìn)行注塑，在注塑過(guò)程中，由于其耐高溫性，RFID芯片不會(huì)受到注塑溫度的影響而損壞，使RFID電子標(biāo)簽與注塑件結(jié)合為一體，可防止RFID電子標(biāo)簽被拆或者被冒，其防偽效果更好，所以該產(chǎn)品可用于物品的防偽溯源。
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技術(shù)參數(shù) |
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工作頻率 |
860~960MHz |
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協(xié)議標(biāo)準(zhǔn) |
ISO 18000-6C 協(xié)議 |
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識(shí)讀距離 |
≥5M（HYS720測(cè)試） |
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芯片類(lèi)型 |
ALIEN Higgs3 |
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芯片容量 |
96bit / EPC ：96bit to 480bit / User：512bit |
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擦寫(xiě)次數(shù) |
10萬(wàn)次 |
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數(shù)據(jù)存儲(chǔ) |
10年 |
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物理參數(shù) |
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外觀顏色 |
褐黃色 柔性標(biāo)簽 Flexible Tag |
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封裝材料 |
PI薄膜 （聚酰亞胺薄膜） |
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產(chǎn)品尺寸 |
45*11mm |
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產(chǎn)品重量 |
3g |
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工作模式 |
清點(diǎn)或讀寫(xiě) |
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靜電保護(hù) |
± 2KV |
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天線材料 |
銅蝕刻Aluminum Etching |
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產(chǎn)品特性 |
耐高溫；耐彎折；耐化學(xué)性。 |
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安裝方式 |
膠粘 |
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產(chǎn)品包裝 |
2000pcs/卷 |
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環(huán)境參數(shù) |
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工作溫度 |
-400℃～135℃ |
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存儲(chǔ)溫度 |
0℃～25℃ |
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工作濕度 |
＜95% |
