RFID電子標(biāo)簽還存在許多在應(yīng)用技術(shù)方面需要進(jìn)一步解決的問題，其中，低成本開發(fā)、低功耗的標(biāo)簽芯片、防碰撞算法、安全技術(shù)等已成為研究重點(diǎn)。下面介紹電子標(biāo)簽?zāi)壳按嬖诘闹饕獑栴}。
（1）標(biāo)簽的性能問題。電子標(biāo)簽通常容易受到金屬或水等液體的影響，如果在標(biāo)簽和讀寫器之間存在金屬物，那么無論采用什么工作頻率都無法正常通信。這主要是由于磁場(chǎng)與無線電波均會(huì)被金屬反射。對(duì)于超高頻應(yīng)用，若將電子標(biāo)簽貼在金屬物品的表面或者液體物體的表面時(shí)，由于電磁信號(hào)本身的特點(diǎn)，可能會(huì)使得電子標(biāo)簽的電磁信息被液體吸收或者被金屬反射，導(dǎo)致信號(hào)失真或者無法接收到信號(hào)。另外，將多個(gè)電子標(biāo)簽緊貼在一起，則會(huì)產(chǎn)生信道工作頻率的偏移，也會(huì)導(dǎo)致RFID標(biāo)簽無法正常讀取。
以2.45 GHz頻帶的RFID為例，2.45 GHz頻帶的無線電會(huì)被水吸收。例如，將電子標(biāo)簽貼在飲料瓶上時(shí)，從瓶罐背面掃描就讀不出信息，其解決方法，是想辦法將電子標(biāo)簽貼在飲料瓶?jī)蓚?cè)，或者在多個(gè)位置設(shè)置掃描儀或讀寫器。
（2）特殊尺寸的電子標(biāo)簽。隨著RFID應(yīng)用模式多樣化，以及應(yīng)用規(guī)模的增加，特殊尺寸和多樣性的電子標(biāo)簽也成為需要解決的問題，尤其是尺寸更小、性能更佳且封裝材料更符合應(yīng)用場(chǎng)景的標(biāo)簽已成為目前特殊行業(yè)RFID應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)。隨著標(biāo)簽尺寸的縮小，電子標(biāo)簽的天線及芯片等關(guān)鍵部件的尺寸也需要相應(yīng)減少，這對(duì)于RFID天線的設(shè)計(jì)與標(biāo)簽的封裝工藝來說，將是一個(gè)重要的挑戰(zhàn)。
（3）電子標(biāo)簽的成本問題。電子標(biāo)簽的成本問題，將會(huì)極大地影響和限制RFID的進(jìn)一步推廣和應(yīng)用。電子標(biāo)簽的成本與RFID的應(yīng)用層次、應(yīng)用模式及應(yīng)用規(guī)模之間都具有極大的相關(guān)性。 在新的制造工藝沒有普及推廣之前，高成本的電子標(biāo)簽只能用于一些本身價(jià)值較高的產(chǎn)品。美國目前一個(gè)電子標(biāo)簽的價(jià)格為0.30～0.60美元，對(duì)一些價(jià)位較低的商品，采用高檔RFID標(biāo)簽顯然還不合算。
（4）電子標(biāo)簽的安全性和隱私問題。電子標(biāo)簽會(huì)涉及個(gè)人隱私等信息安全問題，電子標(biāo)簽在物品購買和使用過程中，可能造成個(gè)人消費(fèi)和其他隱私信息的暴露，這是RFID普及之前必須克服的問題。
（5）標(biāo)準(zhǔn)化問題。標(biāo)準(zhǔn)化是推動(dòng)產(chǎn)品獲得市場(chǎng)廣泛接受的必要措施，但射頻識(shí)別讀寫器與標(biāo)簽的技術(shù)仍未見其標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一。不同制造商所開發(fā)的標(biāo)簽通信協(xié)定，使用不同的頻率，且封包格式 不一。此外，標(biāo)簽上的芯片性能，存儲(chǔ)器存儲(chǔ)協(xié)議與天線設(shè)計(jì)約定等方面也都需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。
