未來的 RFID技術(shù)涉及上述一個或多個領(lǐng)域的發(fā)展。通常某個領(lǐng)域的新進(jìn)展需要以其他領(lǐng)域的發(fā)展為基礎(chǔ)。印刷電子作為一項新的技術(shù), 將對未來產(chǎn)生重大影
響。傳統(tǒng)的硅集成電路制造工藝復(fù)雜、成本較高、天線互聯(lián)難度較大。而高端射頻識別標(biāo)簽要求在可讀距離、存儲功能、數(shù)據(jù)容量、標(biāo)簽防沖突決策速度和整體復(fù)雜 度等方面都具有極好的運營表現(xiàn)。傳統(tǒng)的硅集成電路逐步被高端射頻識別標(biāo)簽技術(shù)取代。然而, 在供應(yīng)鏈的細(xì)分市場以及其他需求應(yīng)用領(lǐng)域中, 基于傳統(tǒng)集成電路的
標(biāo)簽仍占有絕對優(yōu)勢地位。

    EPCglobal UHF與 HF Gen2(http://www. epcglobalinc. org/standards/)在供應(yīng)鏈中仍然使用傳統(tǒng)、復(fù)雜而高性能的單晶IC標(biāo)簽。印刷半導(dǎo)體主要適用于低、中端應(yīng)用, 在這些應(yīng)用中, 標(biāo)簽成本是廠商考慮的主要因素, 他們需要在標(biāo)簽成本與標(biāo)簽性能之間做出明智的權(quán)衡。因此, 印刷半導(dǎo)體標(biāo)簽不大可能與單晶IC標(biāo)簽形成競爭, 擠占其應(yīng)用領(lǐng)域。
     全印刷 RFID 的制造成本可能是傳統(tǒng)硅芯片標(biāo)簽成本的1/10, 甚至更少(2020年關(guān)注的主要問題)。印刷標(biāo)簽的高交易量市場目標(biāo)包括:消費品的品牌保護(hù)和認(rèn)證、一次性大批量公共票務(wù)卡、消費零售品促銷和嵌入式產(chǎn)品智能化等。這些應(yīng)用 將利用普及的低成本閱讀器、NFC技術(shù)和具有NFC功能的手機(jī)及3G網(wǎng)絡(luò)。印刷 RFID實現(xiàn)了全印刷半導(dǎo)體技術(shù)的功能性與終端用戶需求之間的很好契合, 給印刷RFID 制造商帶來巨大市場應(yīng)用空間, 這是傳統(tǒng)集成電路標(biāo)簽技術(shù)永遠(yuǎn)不可能做到的。然而, 簡單、低成本的全印刷 RFID標(biāo)簽必須實現(xiàn)成本、復(fù)雜性和功能性之間

的均衡。
     另一種商業(yè)化印刷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)著眼于最大程度降低 RF標(biāo)簽成本, 尋求更大 規(guī)模的應(yīng)用市場。由于RFID產(chǎn)業(yè)迄今為止還不能真正意義上滿足終端用戶的低成本需求, 傳統(tǒng)單晶IC的設(shè)計和制造由于受到成本限制, 導(dǎo)致該應(yīng)用未能真正普及。
     印刷電子試圖打破上述局面。印刷電子作為迅速發(fā)展的新興領(lǐng)域, 是印刷和電子技術(shù)相結(jié)合的低成本半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)。與基于傳統(tǒng)單晶集成電路芯片的制造相比, 印刷電子被認(rèn)為能夠大幅降低制造成本, 因此, 近年來社會上出現(xiàn)了印刷電子熱的現(xiàn)象。當(dāng)生產(chǎn)流程和制造逐步擴(kuò)大到大批量生產(chǎn)時, 通過把每個標(biāo)簽制造成本降到低于1美分的價格, 印刷電子將被視作解決限制RFID標(biāo)簽廣泛應(yīng)用的高成本問題的可行性方案。當(dāng) RFID標(biāo)簽銷售量達(dá)到數(shù)以十億計時, 印刷 RFID 制造商計劃以每個標(biāo)簽幾美分的價格進(jìn)行出售; 當(dāng) RFID 標(biāo)簽的銷售量更大時, 每個標(biāo)簽的價格將低于1美分。
    我們注意到, 印刷電子拉開了實現(xiàn)集成電子物品防盜系統(tǒng)(EAS)標(biāo)簽發(fā)展的序幕, 這種標(biāo)簽是帶有附加電子產(chǎn)品代碼(EPC)或類似產(chǎn)品ID功能的標(biāo)簽?；?/span>于高Q值印刷MOS電容元件的增強(qiáng)型8. 2MHz EAS標(biāo)簽證明, 與現(xiàn)有傳統(tǒng)的 EAS標(biāo)簽不同, 當(dāng)它在刪除現(xiàn)有的零售商店EAS標(biāo)簽時, 不會出現(xiàn) Lazarus 效應(yīng), 即電容介質(zhì)層的自愈可使得標(biāo)簽恢復(fù)功能。