rfid電子標(biāo)簽的發(fā)展趨勢

所屬分類：RFID電子標(biāo)簽
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發(fā)布日期：2021/09/29

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產(chǎn)品參數(shù)
優(yōu)勢特點(diǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域

智慧城市、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展催生了市場對(duì)rfid 智能識(shí)別產(chǎn)品的大量需求。電子標(biāo)簽rfid（Radio Frequency Identification）又稱無線射頻識(shí)別技術(shù)，是非接觸式數(shù)據(jù)自動(dòng)采集技術(shù)，是物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)之一。其最大特點(diǎn)是信息采集速度快，不需要機(jī)械或光學(xué)接觸，完全通過無線通信技術(shù)完成，在1 秒鐘內(nèi)能夠同時(shí)采集數(shù)百上千個(gè)物體信息，信息采集準(zhǔn)確率高。目前該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于物流倉儲(chǔ)、交通運(yùn)輸、安全防偽、移動(dòng)支付等幾乎所有領(lǐng)域。

1 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀

美國是rfid 電子標(biāo)簽應(yīng)用的積極推動(dòng)者，其在rfid 標(biāo)準(zhǔn)建立、軟硬件技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域均走在世界前列。歐洲rfid 標(biāo)準(zhǔn)追隨美國主導(dǎo)的EPCglobal 標(biāo)準(zhǔn)。歐美國家對(duì)于rfid 的研究發(fā)展主要集中于標(biāo)準(zhǔn)制定、芯片制造、閱讀器制造及系統(tǒng)集成方面。我國是全球最大的rfid 電子標(biāo)簽供應(yīng)商，rfid 電子標(biāo)簽生產(chǎn)總量約占全球60% 左右，特別是高頻rfid 電子標(biāo)簽，我國基本實(shí)現(xiàn)了從芯片到天線的全部國產(chǎn)化。

普及應(yīng)用rfid 系統(tǒng)的主要瓶頸是標(biāo)簽的價(jià)格、尺寸和環(huán)境適應(yīng)性。現(xiàn)階段，國內(nèi)普遍使用銅導(dǎo)線繞制法和鋁箔蝕刻法制造rfid 電子標(biāo)簽，國外基本使用陶瓷燒結(jié)法。共同存在的問題有：

（1）污染環(huán)境；

（2）標(biāo)簽底材單一，應(yīng)用領(lǐng)域受限；

（3）制造效率低；

（4）標(biāo)簽尺寸大；

（5）成本高；

（6）制造精度低。

過去幾年國內(nèi)外眾多研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為用導(dǎo)電銀漿絲網(wǎng)印刷制造rfid 電子標(biāo)簽是實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽低成本、小型化、高精度、適應(yīng)性強(qiáng)、大規(guī)模生產(chǎn)最為有效的技術(shù)。雖然圖象復(fù)制領(lǐng)域的印刷技術(shù)速度快、效率高、線條精細(xì)、套印準(zhǔn)確，但是，由于導(dǎo)電銀漿導(dǎo)電性差以及導(dǎo)電機(jī)理的限制，只能采用高銀含量的導(dǎo)電銀漿和低網(wǎng)線數(shù)的絲網(wǎng)網(wǎng)版，受油墨黏度、延展性、流動(dòng)性、刮印壓力、網(wǎng)版拉伸、網(wǎng)線干擾等數(shù)十個(gè)因素的影響，所印制的rfid 電子標(biāo)簽導(dǎo)線結(jié)構(gòu)變形、邊界粗糙、短路斷路、實(shí)際輻射效率與理論輻射效率相差很大。綜觀國內(nèi)外研究，幾乎沒有針對(duì)上述問題的科學(xué)有效的控制手段。

因此，目前幾乎沒有用此工藝實(shí)現(xiàn)rfid 電子標(biāo)簽公司產(chǎn)業(yè)化的成功案例。