Ownlkes是一家PI耐高溫聚酰亞胺標(biāo)簽材料分切廠家，今天為大家釋詮 PI耐高溫聚酰亞胺標(biāo)簽優(yōu)勢特點(diǎn)：PI通常指在150°℃以上使用能保持其物理機(jī)械性能不變的材料。包括無機(jī)陶瓷材料，特殊結(jié)構(gòu)的聚合物材料和有機(jī)與無機(jī)結(jié)合的復(fù)合材料。材料用于高溫環(huán)境的情況取決于溫度和時(shí)間兩個(gè)因素。提高使用溫度，相應(yīng)地就會(huì)縮短使用壽命。耐高溫聚合物材料是指能在250℃下長期使用、在500.C間歇使用、在1000℃以上短期使用的材料。

    PI耐高溫材料在噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)、核反應(yīng)器和高溫操作條件下的電氣設(shè)備、光學(xué)儀器中都是不可缺少的材料，例如用于電氣設(shè)備中的絕緣材料的耐熱性就直接影響設(shè)備運(yùn)行的可靠性、壽命、容量和體積。在長期耐高溫方面，聚合物材料不如金屬材料，但在短期耐高溫方面，金屬反不如聚合物。例如導(dǎo)彈與宇宙飛船等飛行器在返回地面時(shí)，其頭錐部在幾秒至幾分鐘內(nèi)將經(jīng)受11000~16700℃的高溫，這時(shí)任何金屬都將熔化，如果使用聚合物材料，盡管外部溫度高達(dá)一萬度以上，聚合物外層熔融乃至分解，但由于聚合物的絕熱性，在這樣短時(shí)間里只有表面一層受到燒蝕，而飛行器的內(nèi)部仍然完好如故。所以耐高溫聚合物材料用作燒蝕材料、耐高溫粘結(jié)劑、高溫導(dǎo)線涂層材料和絕緣薄膜材料等引起了極大的重視。
    有機(jī)聚合物材料與金屬材料和無機(jī)陶瓷材料相比，在高溫環(huán)境下易于軟化或者熔融，使物理機(jī)械性能變壞｝也易于發(fā)生熱分解、氧化降解而喪失使用性能。提高聚合物材料耐高溫性的途徑是合成帶芳雜環(huán)骨架結(jié)構(gòu)的聚合物、有機(jī)金屬聚合物、有機(jī)硅聚合物、含氟聚合物等。采用有機(jī)物與無機(jī)填料如碳纖維、硼纖維、氧化鋁纖維、磷酸鹽纖維的復(fù)合，可以獲得高耐熱性、高強(qiáng)度的材料，以滿足各種高性能和高功能的特殊產(chǎn)品的需要。例如美國ICI公司開發(fā)的聚醚酮（Victrex) 是耐高溫、結(jié)品的熱塑性樹脂，加入30%的玻璃纖維進(jìn)行復(fù)合，其熱變形溫度為340℃, 主要用于航空、化學(xué)、電氣和電子工業(yè)。     

   齊齊哈爾PI耐高溫聚酰亞胺標(biāo)簽材料廠家是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，耐化學(xué)性 和耐磨性，最高可耐高達(dá) 320℃的溫度，抵抗各種助焊劑、熔融劑和清潔劑等化 學(xué)物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中 保持卓越性能。在室溫下，標(biāo)簽的壓敏性較好，高于 200℃后，標(biāo)簽的耐化學(xué)性 和耐磨性表現(xiàn)更出色。是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì)。因?yàn)樗?以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。

產(chǎn)品介紹：

        pi膠帶高溫pi膠帶，全名是聚酰亞胺膠帶，重要的一個(gè)特性就是耐高溫

面材厚度：

        0.025mm 白亮、0.025mm 白啞、0.05mm 白亮、0.05mm 

總厚度為：

        25#0.075mm 和 50#0.1mm。

長度：

        100M、200M、300M。寬度為 500mm 可分切

產(chǎn)品特性：

    具備卓越的電氣性能，高絕緣（≤8.5KV）. 耐高低溫、耐酸堿、低電解良好機(jī)械性能、低磨擦系數(shù)、抗撕裂，粘著力強(qiáng)，撕去后被遮蔽表面不留殘膠

產(chǎn)品應(yīng)用：

1、smt過程中，回流爐測爐溫時(shí)粘貼熱電偶線； 　　

2、smt過程中，用于粘貼柔性電路板（fpc）在治具上，從而進(jìn)行印刷、貼片、測試等一系列工序； 　　

3、可包于線纜之上用作絕緣膠帶； 　　

4、可貼在連接器上用于貼片機(jī)取料，從而取代鐵片； 　　

5、可模切加工成其它任何形狀，用于一些特殊用途。 

     該膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材，單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠,有單面氟塑離型材料復(fù)合或不復(fù)合兩類材料。涂布高精度達(dá)到±2.5um,無刮痕,拉絲等現(xiàn)象.,剪切性佳,易沖型模切加工,具有優(yōu)異的耐高溫性和耐溶劑性能 

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：

應(yīng)用技術(shù)：

1、粘結(jié)強(qiáng)度取決于粘合劑對(duì)表面的接觸量。企業(yè)應(yīng)用時(shí)的壓力有助于開發(fā)更好的粘接效果，提高粘結(jié)強(qiáng)度。
2、欲達(dá)最佳粘結(jié)效果，粘結(jié)表面必須清潔與干燥，膠帶粘合粘結(jié)表面時(shí)，請(qǐng)以滾筒平均施壓2.0kg/cm2以上的壓力，壓合時(shí)間3-5秒，使其有效粘合后，放置時(shí)間24h以上，方可達(dá)到最佳粘結(jié)效果。
3、理想的膠帶應(yīng)用溫度范圍為70°F至100°F（21°C至38°C）。初始 膠帶施加到表面上，在溫度低于50°F（10℃），不推薦。因?yàn)檎澈蟿┍砻孢^硬。然而，一旦正確應(yīng)用，低溫保持基本令人滿意。
4、最佳儲(chǔ)存條件及使用環(huán)境：溫度15-28℃，濕度為40%-70%。

特點(diǎn)應(yīng)用：

    在電子電工行業(yè)可用于較高要求的H級(jí)電機(jī)和變壓器線圈絕緣包扎，耐高溫線圈端部，印刷線路板（PCB）過錫爐和波峰焊過程中遮蔽保護(hù)金手指，遮蔽區(qū)無焊液滲透，拆帶后金手指表面無殘膠。適用于高檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣，以及鋰電池正負(fù)及耳固定，高溫粉末噴涂、烤漆的遮蔽保護(hù)和生產(chǎn)皮革用硅離型膜等的接駁.

     聚酰亞胺薄膜（PI 膜）耐高溫標(biāo)簽采用超薄型的 1mil 或 2mil 的聚酰亞胺材料， 超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品線路板向小型化、高密 度發(fā)展的趨勢。卓越超耐高溫 300℃/5 分鐘，高可耐溫高達(dá) 1000 華氏度（538℃）， 并且標(biāo)簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品 質(zhì)的穩(wěn)定性；達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國際標(biāo)準(zhǔn)；符全 UL 標(biāo)準(zhǔn)，是印刷電路板或 其他電子零件用字符或條形碼標(biāo)識(shí)的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán) 境中保持卓越性能

安全提示：

        除了我司的控制和用戶的知識(shí)的控制之外的獨(dú)特的許多因素可能影響產(chǎn)品在特定應(yīng)用中的使用和性能。鑒于可能影響到產(chǎn)品的使用和性能的各種因素，用戶單獨(dú)負(fù)責(zé)評(píng)估本產(chǎn)品并確定其是否適合特定用途，并適合用戶的使用方法。

免責(zé)聲明：

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