電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù)，設(shè)計(jì)為滿足回流焊（最高350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標(biāo)簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見(jiàn)的多輪清洗而設(shè)計(jì)的。

用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，產(chǎn)品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、華為、中興、三星等國(guó)際知名品牌使用。美國(guó)原廠穩(wěn)定的質(zhì)量保證， 獨(dú)特的彩色耐高溫系列可用于OEM廠區(qū)分不同產(chǎn)線。

      韶關(guān)PI耐高溫標(biāo)簽生產(chǎn)廠家-OWNLKES為您釋詮PI耐高溫標(biāo)簽材料以PI聚酰亞胺薄膜為基材，并以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠而成。膠帶具有非常好的耐高溫性，電絕緣性，抗化學(xué)性，且無(wú)毒、無(wú)異味、對(duì)人體及環(huán)境沒(méi)有傷害。由于具有超低的離型剝離力（可自動(dòng)模切、排廢、貼標(biāo)），適合用于PCB、鋼材、鋁材等高溫場(chǎng)合下的可識(shí)別跟蹤標(biāo)簽，并可以制成各種高溫標(biāo)簽，使用起來(lái)非常方便，是近年發(fā)展起來(lái)的新型標(biāo)簽品種。

　　耐高溫標(biāo)簽廣泛運(yùn)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子制造行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等行業(yè)。

　耐高溫標(biāo)簽是以一種化學(xué)物質(zhì)“聚酰亞胺薄膜”為基材，涂上特種壓敏膠而成。具有以下特殊優(yōu)異功能特點(diǎn)

　　1.具有電絕緣性；

　　2.具有極低的離型剝離力，可自動(dòng)模切貼標(biāo)等；

　　3.成本客觀，可自動(dòng)排廢

　　4.耐高低溫：-40℃-400℃；

　　5.條碼打印清晰；

　　6.優(yōu)良特性：防水，耐摩擦、耐劃傷；

　　7.卓越特性：防化學(xué)腐蝕，抗污染、抗化學(xué)溶劑、抗拉伸、抗撕裂；

　　.其實(shí)關(guān)于耐高溫標(biāo)簽的知識(shí)還有很多，以上只是淺談一點(diǎn)，希望對(duì)你了解耐高溫標(biāo)簽會(huì)有幫助。