RFID天線的設計現(xiàn)狀
      在 RFID 系統(tǒng)中, 天線分為電子標簽天線和讀寫器天線, 這兩種天線的設計要求和面臨的技術問題是不同的。

1、RFID 電子標簽天線的設計
      電子標簽天線的設計目標是傳輸最大的能量進出標簽芯片, 這需要仔細設計天線和自由空間的匹配, 以及天線與標簽芯片的匹配。當工作頻率增加到微波波段, 天線與電子標簽芯片之間的匹配問題變得更加嚴峻。一直以來, 電子標簽天線的開發(fā)是基于50Ω或者 7522輸人阻抗; 而RFID應用中, 芯片的輸入阻抗可能是任意值, 并且很難在工作狀態(tài)下準確測試, 缺少準確的參數(shù), 天線的設計難以達到最佳。
      電子標簽天線的設計還面臨許多其他難題, 如小尺寸要求, 低成本要求, 所標識物體的形狀及物理特性要求, 電子標簽到貼標簽物體的距離要求, 貼標簽物體的介電常數(shù)要求, 金屬表面的反射要求, 局部結(jié)構對輻射模式的影響要求等。這些都將影響電子標簽天線的特性, 都是電子標簽設計面臨的問題。
2. RFID讀寫器天線的設計
     對于近距離RFID系統(tǒng)(如13. 56 MHz小于10cm 的識別系統(tǒng)), 天線經(jīng)常和讀寫器集成在一起; 對于遠距離RFID系統(tǒng)(如UHF頻大于3m的識別系統(tǒng)), 天線和讀寫器經(jīng)常采取分離式結(jié)構, 并通過阻抗匹配的同軸電纜將讀寫器和天線連接到一起。讀寫器由于結(jié)構、安裝和使用環(huán)境等變化多樣, 并且讀寫器產(chǎn)品朝著小型化甚至超小型化發(fā)展, 使得讀寫器天線的設計面臨新的挑戰(zhàn)。
     rfid讀寫器天線設計要求低剖面、小型化以及多頻段覆蓋。對于分離式讀寫器, 還將涉及天線陣的設計問題, 小型化帶來的低效率、低增益問題等, 這些是目前國內(nèi)外共同關注的研究課題。目前已經(jīng)開始研究讀寫器應用的智能波束掃描天線陣, 讀寫器可以按照一定的處理順序, 通過智能
天線感知天線覆蓋區(qū)域的電子標簽, 增大系統(tǒng)覆蓋范圍, 使讀寫器能夠判定目標的方位、速度和方向信息, 具有空間感應能力。
3. RFID天線的設計步驟
     設計RFID天線時, 首先選定應用的種類, 確 定電子標簽天線的需求參數(shù); 然后根據(jù)電子標簽天線的參數(shù), 確定天線采用的材料, 并確定電子
標簽天線的結(jié)構和 ASIC 封裝后的阻抗; 最后采用優(yōu)化的方式, 使ASIC封裝后的阻抗與天線匹配, 并綜合仿真天線的其他參數(shù), 讓天線滿足技術指
標, 并用網(wǎng)絡分析儀檢測各項指標。RFID電子 簽天線的設計步驟如圖所示。
選定應用的種類, 確定電子標簽天線需要的參數(shù) -----確定天線采用的材料 -----確定電子標簽天線的結(jié)構 ------ASIC 封裝后, 確定天線的阻抗-----綜合優(yōu)化天線參數(shù), 使天線參數(shù)滿足技術指標-----用網(wǎng)絡分析儀檢測天線的各項指標

     RFID 電子標簽天線的性能, 很大程度上依賴于芯片的復數(shù)阻抗, 復數(shù)阻抗是隨頻率變換的, 因此天線尺寸和工作頻率限制了最大可達到的增益和帶寬。為獲得最佳的標簽性能, 需要在設計時作折衷, 以滿足設計要求。在天線的設計步驟 中, 電子標簽的讀取范圍必須嚴密監(jiān)控, 在標簽構成發(fā)生變更或不同材料不同頻率的天線進行性能優(yōu)化時, 通常采用可調(diào)天線設計, 以滿足設計允許的偏差。 

     很多天線因為使用環(huán)境復雜, 使得RFID天線的解析方法也很復雜, 天線通常采用電磁模型和 仿真工具來分析。天線的設計與計算廣泛采用仿真軟件?，F(xiàn)在國際上比較流行的電磁三維仿真軟件有Ansoft公司的HFSS(High Frequency Structure Simulator)和CST公司的MWS(Microwave Studio)。這些軟件可以求解任意三維射頻和微波器件的電磁場分布, 并可以直接得到輻射場和天線方向圖, 仿真結(jié)果與實測結(jié)果具備很好的一致性, 是高效、可靠的天線設計方法。仿真工具對天線的設計非 常重要, 是一種快速有效的天線設計工具, 目前在天線技術中使用越來越多。典型的天線設計方法, 首先是將天線模型化; 然后將模型進行仿真, 在仿真中監(jiān)測天線射程、天線增益、天線阻抗等, 并采用優(yōu)化的方法進一步調(diào)整設計; 最后對天線進行加工并測量, 直到滿足要求。