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RFID產(chǎn)品

    貝迪BRADY耐高溫可移除標簽S-3007

    產(chǎn)品描述貝迪S-3007是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標簽。產(chǎn)品特性背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。聚酰亞胺基材可耐最高溫度300℃。牢固貼服于電路板表面，通過多...

  • 所屬分類：貝迪BRADY標簽

  • 點擊次數(shù)：24699

    發(fā)布日期：2020/12/22

  • 產(chǎn)品參數(shù)
  • 優(yōu)勢特點
  • 應用領域
產(chǎn)品描述
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標簽。
 
產(chǎn)品特性
 背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。
 聚酰亞胺基材可耐最高溫度300℃。
 牢固貼服于電路板表面，通過多種循環(huán)清潔工藝流程。
 緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
 經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。
 
產(chǎn)品差異化
 可定制和預印服務。
 薄基材（厚度為1mil），更適用于現(xiàn)在越來越輕薄，空間狹小的電子產(chǎn)品應用。
 
BRADY B# 厚度 基材 顏色 表面處理 膠黏劑
S-3007 2 mil 聚酰亞胺 白色 緞面 可移除硅膠

本文網(wǎng)址：http://greezubamboo.cn/product/beidiBRADYnaigaowenkeyichubiaoqianS.html

關鍵詞： 貝迪BRADY標簽耐高溫可移除標簽S-3007

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