Ownlkes是一家PI耐高溫聚酰亞胺標簽材料分切廠家，今天為大家釋詮 PI耐高溫聚酰亞胺標簽優(yōu)勢特點：PI通常指在150°℃以上使用能保持其物理機械性能不變的材料。包括無機陶瓷材料，特殊結構的聚合物材料和有機與無機結合的復合材料。材料用于高溫環(huán)境的情況取決于溫度和時間兩個因素。提高使用溫度，相應地就會縮短使用壽命。耐高溫聚合物材料是指能在250℃下長期使用、在500.C間歇使用、在1000℃以上短期使用的材料。

    PI耐高溫材料在噴氣發(fā)動機、燃氣輪機、核反應器和高溫操作條件下的電氣設備、光學儀器中都是不可缺少的材料，例如用于電氣設備中的絕緣材料的耐熱性就直接影響設備運行的可靠性、壽命、容量和體積。在長期耐高溫方面，聚合物材料不如金屬材料，但在短期耐高溫方面，金屬反不如聚合物。例如導彈與宇宙飛船等飛行器在返回地面時，其頭錐部在幾秒至幾分鐘內將經受11000~16700℃的高溫，這時任何金屬都將熔化，如果使用聚合物材料，盡管外部溫度高達一萬度以上，聚合物外層熔融乃至分解，但由于聚合物的絕熱性，在這樣短時間里只有表面一層受到燒蝕，而飛行器的內部仍然完好如故。所以耐高溫聚合物材料用作燒蝕材料、耐高溫粘結劑、高溫導線涂層材料和絕緣薄膜材料等引起了極大的重視。
    有機聚合物材料與金屬材料和無機陶瓷材料相比，在高溫環(huán)境下易于軟化或者熔融，使物理機械性能變壞｝也易于發(fā)生熱分解、氧化降解而喪失使用性能。提高聚合物材料耐高溫性的途徑是合成帶芳雜環(huán)骨架結構的聚合物、有機金屬聚合物、有機硅聚合物、含氟聚合物等。采用有機物與無機填料如碳纖維、硼纖維、氧化鋁纖維、磷酸鹽纖維的復合，可以獲得高耐熱性、高強度的材料，以滿足各種高性能和高功能的特殊產品的需要。例如美國ICI公司開發(fā)的聚醚酮（Victrex) 是耐高溫、結品的熱塑性樹脂，加入30%的玻璃纖維進行復合，其熱變形溫度為340℃, 主要用于航空、化學、電氣和電子工業(yè)。     

   伊春PI耐高溫聚酰亞胺標簽材料廠家是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，耐化學性 和耐磨性，最高可耐高達 320℃的溫度，抵抗各種助焊劑、熔融劑和清潔劑等化 學物質以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境，確保在各種極端惡劣苛刻應用環(huán)境中 保持卓越性能。在室溫下，標簽的壓敏性較好，高于 200℃后，標簽的耐化學性 和耐磨性表現(xiàn)更出色。是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計。因為它可 以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。

產品介紹：

        pi膠帶高溫pi膠帶，全名是聚酰亞胺膠帶，重要的一個特性就是耐高溫

面材厚度：

        0.025mm 白亮、0.025mm 白啞、0.05mm 白亮、0.05mm 

總厚度為：

        25#0.075mm 和 50#0.1mm。

長度：

        100M、200M、300M。寬度為 500mm 可分切

產品特性：

    具備卓越的電氣性能，高絕緣（≤8.5KV）. 耐高低溫、耐酸堿、低電解良好機械性能、低磨擦系數(shù)、抗撕裂，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠

產品應用：

1、smt過程中，回流爐測爐溫時粘貼熱電偶線； 　　

2、smt過程中，用于粘貼柔性電路板（fpc）在治具上，從而進行印刷、貼片、測試等一系列工序； 　　

3、可包于線纜之上用作絕緣膠帶； 　　

4、可貼在連接器上用于貼片機取料，從而取代鐵片； 　　

5、可模切加工成其它任何形狀，用于一些特殊用途。 

     該膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠,有單面氟塑離型材料復合或不復合兩類材料。涂布高精度達到±2.5um,無刮痕,拉絲等現(xiàn)象.,剪切性佳,易沖型模切加工,具有優(yōu)異的耐高溫性和耐溶劑性能 

產品結構：

應用技術：

1、粘結強度取決于粘合劑對表面的接觸量。企業(yè)應用時的壓力有助于開發(fā)更好的粘接效果，提高粘結強度。
2、欲達最佳粘結效果，粘結表面必須清潔與干燥，膠帶粘合粘結表面時，請以滾筒平均施壓2.0kg/cm2以上的壓力，壓合時間3-5秒，使其有效粘合后，放置時間24h以上，方可達到最佳粘結效果。
3、理想的膠帶應用溫度范圍為70°F至100°F（21°C至38°C）。初始 膠帶施加到表面上，在溫度低于50°F（10℃），不推薦。因為粘合劑表面過硬。然而，一旦正確應用，低溫保持基本令人滿意。
4、最佳儲存條件及使用環(huán)境：溫度15-28℃，濕度為40%-70%。

特點應用：

    在電子電工行業(yè)可用于較高要求的H級電機和變壓器線圈絕緣包扎，耐高溫線圈端部，印刷線路板（PCB）過錫爐和波峰焊過程中遮蔽保護金手指，遮蔽區(qū)無焊液滲透，拆帶后金手指表面無殘膠。適用于高檔電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負及耳固定，高溫粉末噴涂、烤漆的遮蔽保護和生產皮革用硅離型膜等的接駁.

     聚酰亞胺薄膜（PI 膜）耐高溫標簽采用超薄型的 1mil 或 2mil 的聚酰亞胺材料， 超薄的材料結構適合用于全過程處理，符合現(xiàn)代電子產品線路板向小型化、高密 度發(fā)展的趨勢。卓越超耐高溫 300℃/5 分鐘，高可耐溫高達 1000 華氏度（538℃）， 并且標簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品 質的穩(wěn)定性；達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準；符全 UL 標準，是印刷電路板或 其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應用環(huán) 境中保持卓越性能

安全提示：

        除了我司的控制和用戶的知識的控制之外的獨特的許多因素可能影響產品在特定應用中的使用和性能。鑒于可能影響到產品的使用和性能的各種因素，用戶單獨負責評估本產品并確定其是否適合特定用途，并適合用戶的使用方法。

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