Ownlkes是一家PI耐高溫聚酰亞胺標(biāo)簽材料分切廠家，今天為大家釋詮 PI耐高溫聚酰亞胺標(biāo)簽優(yōu)勢特點：PI通常指在150°℃以上使用能保持其物理機械性能不變的材料。包括無機陶瓷材料，特殊結(jié)構(gòu)的聚合物材料和有機與無機結(jié)合的復(fù)合材料。材料用于高溫環(huán)境的情況取決于溫度和時間兩個因素。提高使用溫度，相應(yīng)地就會縮短使用壽命。耐高溫聚合物材料是指能在250℃下長期使用、在500.C間歇使用、在1000℃以上短期使用的材料。

    PI耐高溫材料在噴氣發(fā)動機、燃?xì)廨啓C、核反應(yīng)器和高溫操作條件下的電氣設(shè)備、光學(xué)儀器中都是不可缺少的材料，例如用于電氣設(shè)備中的絕緣材料的耐熱性就直接影響設(shè)備運行的可靠性、壽命、容量和體積。在長期耐高溫方面，聚合物材料不如金屬材料，但在短期耐高溫方面，金屬反不如聚合物。例如導(dǎo)彈與宇宙飛船等飛行器在返回地面時，其頭錐部在幾秒至幾分鐘內(nèi)將經(jīng)受11000~16700℃的高溫，這時任何金屬都將熔化，如果使用聚合物材料，盡管外部溫度高達(dá)一萬度以上，聚合物外層熔融乃至分解，但由于聚合物的絕熱性，在這樣短時間里只有表面一層受到燒蝕，而飛行器的內(nèi)部仍然完好如故。所以耐高溫聚合物材料用作燒蝕材料、耐高溫粘結(jié)劑、高溫導(dǎo)線涂層材料和絕緣薄膜材料等引起了極大的重視。
    有機聚合物材料與金屬材料和無機陶瓷材料相比，在高溫環(huán)境下易于軟化或者熔融，使物理機械性能變壞｝也易于發(fā)生熱分解、氧化降解而喪失使用性能。提高聚合物材料耐高溫性的途徑是合成帶芳雜環(huán)骨架結(jié)構(gòu)的聚合物、有機金屬聚合物、有機硅聚合物、含氟聚合物等。采用有機物與無機填料如碳纖維、硼纖維、氧化鋁纖維、磷酸鹽纖維的復(fù)合，可以獲得高耐熱性、高強度的材料，以滿足各種高性能和高功能的特殊產(chǎn)品的需要。例如美國ICI公司開發(fā)的聚醚酮（Victrex) 是耐高溫、結(jié)品的熱塑性樹脂，加入30%的玻璃纖維進行復(fù)合，其熱變形溫度為340℃, 主要用于航空、化學(xué)、電氣和電子工業(yè)。     

   肇慶PI耐高溫聚酰亞胺標(biāo)簽材料廠家是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，耐化學(xué)性 和耐磨性，最高可耐高達(dá) 320℃的溫度，抵抗各種助焊劑、熔融劑和清潔劑等化 學(xué)物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中 保持卓越性能。在室溫下，標(biāo)簽的壓敏性較好，高于 200℃后，標(biāo)簽的耐化學(xué)性 和耐磨性表現(xiàn)更出色。是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計。因為它可 以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。

產(chǎn)品介紹：

        pi膠帶高溫pi膠帶，全名是聚酰亞胺膠帶，重要的一個特性就是耐高溫

面材厚度：

        0.025mm 白亮、0.025mm 白啞、0.05mm 白亮、0.05mm 

總厚度為：

        25#0.075mm 和 50#0.1mm。

長度：

        100M、200M、300M。寬度為 500mm 可分切

產(chǎn)品特性：

    具備卓越的電氣性能，高絕緣（≤8.5KV）. 耐高低溫、耐酸堿、低電解良好機械性能、低磨擦系數(shù)、抗撕裂，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠

產(chǎn)品應(yīng)用：

1、smt過程中，回流爐測爐溫時粘貼熱電偶線； 　　

2、smt過程中，用于粘貼柔性電路板（fpc）在治具上，從而進行印刷、貼片、測試等一系列工序； 　　

3、可包于線纜之上用作絕緣膠帶； 　　

4、可貼在連接器上用于貼片機取料，從而取代鐵片； 　　

5、可模切加工成其它任何形狀，用于一些特殊用途。 

     該膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠,有單面氟塑離型材料復(fù)合或不復(fù)合兩類材料。涂布高精度達(dá)到±2.5um,無刮痕,拉絲等現(xiàn)象.,剪切性佳,易沖型模切加工,具有優(yōu)異的耐高溫性和耐溶劑性能 

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：

應(yīng)用技術(shù)：

1、粘結(jié)強度取決于粘合劑對表面的接觸量。企業(yè)應(yīng)用時的壓力有助于開發(fā)更好的粘接效果，提高粘結(jié)強度。
2、欲達(dá)最佳粘結(jié)效果，粘結(jié)表面必須清潔與干燥，膠帶粘合粘結(jié)表面時，請以滾筒平均施壓2.0kg/cm2以上的壓力，壓合時間3-5秒，使其有效粘合后，放置時間24h以上，方可達(dá)到最佳粘結(jié)效果。
3、理想的膠帶應(yīng)用溫度范圍為70°F至100°F（21°C至38°C）。初始 膠帶施加到表面上，在溫度低于50°F（10℃），不推薦。因為粘合劑表面過硬。然而，一旦正確應(yīng)用，低溫保持基本令人滿意。
4、最佳儲存條件及使用環(huán)境：溫度15-28℃，濕度為40%-70%。

特點應(yīng)用：

    在電子電工行業(yè)可用于較高要求的H級電機和變壓器線圈絕緣包扎，耐高溫線圈端部，印刷線路板（PCB）過錫爐和波峰焊過程中遮蔽保護金手指，遮蔽區(qū)無焊液滲透，拆帶后金手指表面無殘膠。適用于高檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣，以及鋰電池正負(fù)及耳固定，高溫粉末噴涂、烤漆的遮蔽保護和生產(chǎn)皮革用硅離型膜等的接駁.

     聚酰亞胺薄膜（PI 膜）耐高溫標(biāo)簽采用超薄型的 1mil 或 2mil 的聚酰亞胺材料， 超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品線路板向小型化、高密 度發(fā)展的趨勢。卓越超耐高溫 300℃/5 分鐘，高可耐溫高達(dá) 1000 華氏度（538℃）， 并且標(biāo)簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品 質(zhì)的穩(wěn)定性；達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國際標(biāo)準(zhǔn)；符全 UL 標(biāo)準(zhǔn)，是印刷電路板或 其他電子零件用字符或條形碼標(biāo)識的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán) 境中保持卓越性能

安全提示：

        除了我司的控制和用戶的知識的控制之外的獨特的許多因素可能影響產(chǎn)品在特定應(yīng)用中的使用和性能。鑒于可能影響到產(chǎn)品的使用和性能的各種因素，用戶單獨負(fù)責(zé)評估本產(chǎn)品并確定其是否適合特定用途，并適合用戶的使用方法。

免責(zé)聲明：

        除非在適用的該產(chǎn)品包裝或產(chǎn)品資料中明確了額外的保證，我司不做其他保證或條件，明示或暗示，包括不限于任何暗示適銷性或特定適用性的保證或條件目的或由于交易，定制和使用貿(mào)易過程而產(chǎn)生的任何暗示的保證或條件。