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RFID聲表面波技術(shù)的發(fā)展方向

RFID聲表面波技術(shù)的發(fā)展方向

發(fā)布日期:2020-01-08 18:17:25 作者:Ling 點(diǎn)擊:18585

      聲表面波電子標(biāo)簽技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,包括物流管理、路橋收費(fèi)、公共交通、門禁控制、防偽、農(nóng)場(chǎng)的健康與安全監(jiān)控識(shí)別、超市防資和收費(fèi)、航空行李分揀、郵包跟蹤、工廠裝配流水線控制和跟蹤、設(shè)備和資產(chǎn)管理、體育競(jìng)賽等。
      聲表面波標(biāo)簽也適用于壓力、應(yīng)力、扭曲、加速度和溫度等參數(shù)變化的測(cè)量,如鐵路紅外軸溫探測(cè)系統(tǒng)的熱軸定位、軌道平衡、超偏載檢測(cè)系統(tǒng)、汽車輪胎壓力等。

 聲表面波技術(shù)的發(fā)展方向如下。
1.加強(qiáng)SAW技術(shù)基礎(chǔ)理論的研究
① 加強(qiáng)壓電材料的研究和開(kāi)發(fā)。SAW器件要求壓電材料具有很低的延時(shí)溫度系數(shù)(最好為零)、高的機(jī)電耦合系數(shù)、高的傳播聲速以及極低的雜波激勵(lì)效應(yīng)。今后應(yīng)積極研究壓電材料及其新切型、各種壓電材料和薄膜構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu),從而找到具有優(yōu)良特性的壓電材料。
②加強(qiáng)SAW激發(fā)和傳播等基礎(chǔ)理論研究。不斷完善現(xiàn)有的各種有關(guān)理論及其物理模型,研制高精度和高效率的CAD設(shè)計(jì)軟件,從而使SAW器件的設(shè)計(jì)更加精確,為制作出性能更加優(yōu)良的SAW器件打好理論基礎(chǔ)。
2. 降低插入損耗
    SAW 濾波器以往存在的最突出問(wèn)題是插人損耗大,一般不低于15dB。為了滿足通信系統(tǒng)的要求,通過(guò)開(kāi)發(fā)高性能的壓電材料和改進(jìn)IDT設(shè)計(jì),已經(jīng)使器件的插入損耗降低到4dB以下,甚至有些產(chǎn)品降至1dB。不過(guò)還是要進(jìn)一步降低SAW濾波器的插入損耗至1dB以下,并使其功率
承受能力提高到10W。
3.提高SAW器件的頻率
     對(duì)于SAW器件,當(dāng)壓電基材選定之后,其工作頻率則由IDT指條寬度決定。IDT指條越窄,頻率則越高。目前0.5um級(jí)的半導(dǎo)體已經(jīng)是較為普通的技術(shù),該尺寸IDT指條能制作出1500MHz的SAW 濾波器。利用0.35um級(jí)的光刻工藝,能制作出 2GHz的器件。目前,3GHz的SAW器件開(kāi)始進(jìn)入實(shí)體化。為了進(jìn)一步提高SAW器件的頻率,可通過(guò)以下幾個(gè)途徑解決。
      1.尋找具有高速傳播的壓電材料,高聲速的聲波模式。

      2.尋找新的叉指結(jié)構(gòu)或利用諧波模式。
      3.加強(qiáng)工藝設(shè)備的改造,改進(jìn)工藝條件,研容新工業(yè) 加制窗 直接電子束光刻
4.提高SAW器件的程序控制性能
    隨著現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,各種可編程的嵌人式設(shè)備 給人們生活帶來(lái)了便利。為了5欣W器件更方便地與計(jì)算機(jī)技術(shù)結(jié)合,設(shè)計(jì)可編程的 SAW 器件提高器件的程控性,有助子次述地 將SAW器件應(yīng)用到嵌入式設(shè)備中,大大提高SAW器件的應(yīng)用范圍。和陽(yáng)極氧化工藝等。
5.改進(jìn)SAW器件的封裝
   全石英封裝(AQP)技術(shù)的引人,大大改善了SAW振蕩器的性能。為了使SAW 器件與其他元件相兼容,并與自動(dòng)裝配技術(shù)相適應(yīng),應(yīng)當(dāng)引人表面安裝外殼(SMP)技術(shù)。
6. 微型化、片式化、輕便化
    SAW器件微型化、片式化和輕便化,是對(duì)通信產(chǎn)品提出的基本要求。SAW器件的 IDT 電極條寬通常是按照SAW 波長(zhǎng)的 1/4來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)的。對(duì)于工作在1GHz的器件,若設(shè)SAW 的傳播速度是4000m/s,波長(zhǎng)僅為4um(1/4 波長(zhǎng)是 1um),在0.4mm 的距離能夠容納100條1um 寬的電極。所以SAW器件芯片可以做得很小,便于實(shí)現(xiàn)超小型化。

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