未來的 RFID技術涉及上述一個或多個領域的發(fā)展。通常某個領域的新進展需要以其他領域的發(fā)展為基礎。印刷電子作為一項新的技術, 將對未來產(chǎn)生重大影
響。傳統(tǒng)的硅集成電路制造工藝復雜、成本較高、天線互聯(lián)難度較大。而高端射頻識別標簽要求在可讀距離、存儲功能、數(shù)據(jù)容量、標簽防沖突決策速度和整體復雜 度等方面都具有極好的運營表現(xiàn)。傳統(tǒng)的硅集成電路逐步被高端射頻識別標簽技術取代。然而, 在供應鏈的細分市場以及其他需求應用領域中, 基于傳統(tǒng)集成電路的
標簽仍占有絕對優(yōu)勢地位。

    EPCglobal UHF與 HF Gen2(http://www. epcglobalinc. org/standards/)在供應鏈中仍然使用傳統(tǒng)、復雜而高性能的單晶IC標簽。印刷半導體主要適用于低、中端應用, 在這些應用中, 標簽成本是廠商考慮的主要因素, 他們需要在標簽成本與標簽性能之間做出明智的權衡。因此, 印刷半導體標簽不大可能與單晶IC標簽形成競爭, 擠占其應用領域。
     全印刷 RFID 的制造成本可能是傳統(tǒng)硅芯片標簽成本的1/10, 甚至更少(2020年關注的主要問題)。印刷標簽的高交易量市場目標包括:消費品的品牌保護和認證、一次性大批量公共票務卡、消費零售品促銷和嵌入式產(chǎn)品智能化等。這些應用 將利用普及的低成本閱讀器、NFC技術和具有NFC功能的手機及3G網(wǎng)絡。印刷 RFID實現(xiàn)了全印刷半導體技術的功能性與終端用戶需求之間的很好契合, 給印刷RFID 制造商帶來巨大市場應用空間, 這是傳統(tǒng)集成電路標簽技術永遠不可能做到的。然而, 簡單、低成本的全印刷 RFID標簽必須實現(xiàn)成本、復雜性和功能性之間

的均衡。
     另一種商業(yè)化印刷半導體產(chǎn)業(yè)著眼于最大程度降低 RF標簽成本, 尋求更大 規(guī)模的應用市場。由于RFID產(chǎn)業(yè)迄今為止還不能真正意義上滿足終端用戶的低成本需求, 傳統(tǒng)單晶IC的設計和制造由于受到成本限制, 導致該應用未能真正普及。
     印刷電子試圖打破上述局面。印刷電子作為迅速發(fā)展的新興領域, 是印刷和電子技術相結合的低成本半導體制造產(chǎn)業(yè)。與基于傳統(tǒng)單晶集成電路芯片的制造相比, 印刷電子被認為能夠大幅降低制造成本, 因此, 近年來社會上出現(xiàn)了印刷電子熱的現(xiàn)象。當生產(chǎn)流程和制造逐步擴大到大批量生產(chǎn)時, 通過把每個標簽制造成本降到低于1美分的價格, 印刷電子將被視作解決限制RFID標簽廣泛應用的高成本問題的可行性方案。當 RFID標簽銷售量達到數(shù)以十億計時, 印刷 RFID 制造商計劃以每個標簽幾美分的價格進行出售; 當 RFID 標簽的銷售量更大時, 每個標簽的價格將低于1美分。
    我們注意到, 印刷電子拉開了實現(xiàn)集成電子物品防盜系統(tǒng)(EAS)標簽發(fā)展的序幕, 這種標簽是帶有附加電子產(chǎn)品代碼(EPC)或類似產(chǎn)品ID功能的標簽?；?/span>于高Q值印刷MOS電容元件的增強型8. 2MHz EAS標簽證明, 與現(xiàn)有傳統(tǒng)的 EAS標簽不同, 當它在刪除現(xiàn)有的零售商店EAS標簽時, 不會出現(xiàn) Lazarus 效應, 即電容介質(zhì)層的自愈可使得標簽恢復功能。